在开发电子设备,设计制造(DFM)常常是后座不顾长期后果。即使目标内的制造成本,公司应该考虑和解决设备的可制造性。
迈克·拉贝风Valtronic
产品具有挑战性的构建通常导致交货期延长,可能低利润率和低质量与产品设计与制造。
常见的电子设计需要考虑的问题包括:
Over-tolerance /扩大
你可能需要紧组件公差,但使产品成本直接相关。如果你的设计裕度可以容忍5%或10%的电阻,不指定1%。同样,机械公差应该只有一样紧需要确保功能。合同制造商将根据客户的要求来满足成品的公差。减少成本和避免额外的延迟,只添加所需的更严格的要求。
混合技术
不同的技术在印刷电路板组装(PCBA),表面贴装技术(SMT)和通孔等组件,可以增加成本和生产时间。最小化混合技术和设计尽可能多的自动化装配和SMT贴片降低制造业的复杂性和成本,同时提高质量。总是减少手组件位置和其他手工二次操作。
电气测试
你应该电测试所有设备在工厂附近船只确保只有高质量的产品,并提供实时反馈性能或质量问题。这节省了时间和成本,允许修正或返工的失败产品在航运之前。功能测试计划在工厂尽可能早在设计周期。
电子元件位置
大多数合同制造商的自动化设备依赖于输送机和运输设备产品的过程。组件放置接近边缘的董事会(除非关键设计参数),以独特的视角,或者没有考虑好的实践设计布局和间距可能需要额外的镶板/工具来促进夹具,增加生产成本。
组件采购
许多设备需要严格控制批准组件供应商或只有单一来源。组件应该选择与多个备选方案,包括在批准的材料清单。这可以节省成本,允许竞争采购和消除minimum-buy数量。允许替换可用的组件不需要大量额外的测试或批准也可以显著改善交货期。
组件的敏感性
对于许多应用程序,你不能避免水分-和热敏元件的挑战。在设计电子产品和选择组件时,考虑的因素会影响生产流程等组件,不能抵御SMT回流概要文件或暴露于一个水洗的过程。这些组件需要手放置的位置,导致更多的劳动力和装配成本高于一个相同的功能的一部分,可以容忍这些环境。一些常见的例子包括:
- 发光二极管、开关和连接器,各种热公差。在有害物质限制使用时(RoHS)的加工,确保他们符合RoHS流程的回流温度。
- 许多可变电阻器、电容器、开关和连接器不能洗或conformal-coated。如果你打算使用水清洗或通量,指定组件兼容的过程。
- 项目需要保形涂层,室温硫化或填充不足,工作期间与你的合同制造商设计确定最佳流程和材料。指定一个独特的材料或非常规的过程将需要额外的显著发展,可能会增加产品成本。
印刷电路板设计
PCB设计进行DFM审查之前转移到生产。这应包括仔细审查和优化的几个因素,如层数、组件密度,panelization设计、基准标记和所需的装配工具。PCB往往是最昂贵的和longest-lead组件材料清单,所以清晰的沟通与你的董事会房子或合同制造商在设计和原型将被证明是无价的,实现高质量的,成本最低的PCB设计。
迈克·拉贝风Valtronic研发主管,有超过25年的经验管理全生命周期的开发和商业化复杂的医疗设备和技术。
这篇文章的观点是作者的,不一定反映的医疗设计和外包或员工。